可靠性测试
秒级功率循环和分钟级功率循环
  • 温敏参数(TSP)标定—K曲线测试
    稳态热阻/瞬态热阻抗
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    秒级功率循环(IOL or PC sec )--用于评估键合线及芯片下方焊料层的寿命
    分钟级功率循环(TC/PC min)--用于评估焊料层的寿命
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    VT实测波形

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